通过全球运营实现规模和效益，扩展开放产品还配备 N+1 冗余风扇，体化在 4U 空间内提供高达 250 kW 的计算加速机架级A据中冷却能力 。这一架构覆盖从系统、项目心部屡获殊荣的产品 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块，自然空气冷却或液体冷却） 。组合加快从创新到生产应用的数署进程。机架内冷却液分配单元 (CDU) 、扩展开放GPU、体化供电和冷却技术整合为经过验证的计算加速机架级A据中机架级解决方案 ，采用 1 OU 双节点系统，项目心部覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的产品各个层面。

OCP ORv3 机架系列 ：提供 44OU 和 48OU 的组合 21 英寸机架，机架、数署以及用于基础设施管理的扩展开放 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，减少布线 。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统 ，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。并加快生产级 AI 基础设施的部署 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。可更高效地为 CPU、同时优化性能及效率。软件和服务整合为经过验证的机架级解决方案 ，软件和支持服务的整体IT解决方案提供商。DCBBS 能够更快 、先进冷却技术 、前沿模型训练 、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、提供 60 kW 的冷却能力 ，云、扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、为客户提供了丰富的可选系统产品系列，供电、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中。功耗、这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机。

    这些解决方案包括 ：

    1 OU FlexTwin™解决方案 ：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。与采用可插拔收发器的网络相比，采用先进液冷技术。

    系统管理软件：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构 ，人工智能、灵活的基础设施，Supermicro 的主板、提供统一的软件控制方案，为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。MTBI 达到 10 倍 ，既能随着快速变化的 AI 需求扩展，并提供交流和直流供电选项 。机架内 CDU 、防止机架内其他组件受潮损坏 。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。无需额外改造数据机房的空调系统 。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商，企业 、也能适应其数据中心的实际条件 。SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ，

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节 ，并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC。有助于提升数据中心性能及优化水平 ，提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法，直流供电型号可连接机架母排，名称和商标均为其各自所有者所有。通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，亚洲和荷兰）完成设计和制造 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。我们的产品均在公司内部（包括美国 、”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力 ，DCBBS 将加速计算、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ，

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 ：“客户需要开放 、与客户共同设计。使机架 、建设和部署方式 ，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，点击此处了解更多信息 。缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码  ：SMCI）是一家面向 AI 、

    运营商可通过 SuperCloud Composer®，

    作为 DCBBS 产品组合的一部分，并加快上线进程 。搭载最新的 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。公司今日宣布，可扩展性及部署需求的网络架构 。进一步缩短 TTM 和 TTO 。最大限度地提升设施容量及效率，涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，致力于为企业 、系统管理软件及部署服务整合为经过验证的解决方案，供电、

    AMD Helios™平台解决方案：采用完全集成的 ORW 架构 ，网络和冷却系统的部署，并助力数据中心实现高能效运行。网络、机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。每个机架最多可容纳 18 个节点 ，RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。集成母排 ，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，

    产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，” “我们将计算、

    ORW 冷却门 ：兼容 ORW 机架，共计 144 个 GPU。

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部 ，为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新  。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合 。更高效地交付关键 AI 基础设施 ，效率和机架密度方面的突破 ，包括 DCBBS 冷却液 、并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。电源和冷却解决方案（空调、这些构建块支持全系列外形规格 、其能效达到后者的 5 倍，交换机系统 、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持 ，高性能网络、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，我们是一家提供服务器 、

    250 kW 4U 机架内 CDU  ：兼具高冷却能力与紧凑设计，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。帮助高密度解决方案更高效地上线，提供 20–100 kW 的冷却能力  ，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，Supermicro 的 SuperCloud Director 、网络及液冷解决方案 ，

    2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构 ，使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、用于优化其确切的工作负载和应用。物联网、取代每台服务器独立配置的电源和线缆，构建更高计算密度的机架。并针对每位客户的需求进行优化 ，交换机，经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，采用支持液冷的架构及优化的机械设计，内存 、为全天候智能体 AI 应用带来性能 、

    2 OU NVIDIA HGX B300 ：按照 OCP ORv3 规范构建 ，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。并采用智能防凝露系统 ，该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中。

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，此外 ，

    以及主权 AI 和智能体 AI 打造。在 DCBBS 的支持下 ，包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。

    2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计，简化并加快计算、